3C行业
3C电子行业、可穿戴设备的制造、组装工艺中有诸多需要采用光学方式进行质量控制或缺陷检测的地方。常见的检测内容包含消费电子外壳及各结构件的外观缺陷监测、尺寸测量、出货抽检，元器件失效分析，PCB板钻孔深度测量、直径测量、侧壁杂质残留、镀铜质量检测等。
您需要帮助吗？
从低倍到高倍放大
涵盖20-7500倍放大范围，同时满足用户对样品从宏观观察到微观检测分析的需求
全方位观测系统
使用载物平台时，只需要旋转载物台，即可在不接触移动样品的情况下对样品进行快速观测，样品兼容性更高。
多照明模式集成
集多种照明方式于一体，让缺陷无处遁形，最佳图像功能让新手也能快速找到缺陷。
样品测量分析
自研3D重构算法，既可满足客户对效率的需求，又能实现样品形貌的高还原度。多种测量及分析功能，可满足不同领域的客户应用
